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抛光机的分类与作用
[ 作者: 人气:890 日期:2016-6-2 ]
1.内圆切割和多线切割
  晶体切割便是应用内圆切片机或许线切割机等专用设备将硅单晶或多晶切割成相符应用请求的薄片进程。硅晶体的切割重要要有内圆切割和多线切割两种情势。内圆切割应用内圆刀片为切割刀具,以其内圆作为刀口,其镶上金刚石颗粒,一片一片停止磨销切割。内圆切割种类变更简略便利,机动,危险低,然则效力低,质料消耗大,硅片体形变大,加工参数同等性差。多线切割应用钢丝切割线携带金刚砂浆液停止磨销,整锭同时切割。其效力高,质料消耗小,硅片体形变小,加工参数同等性好,
然则投资大,危险高。
 
2.硅片的化学减薄
 
所谓化学减薄便是经由过程酸或碱与硅片外面在必定条件下发生化学反响,对硅片外面停止一层剥离,为抛光工艺创造条件的工艺进程。硅片化学减薄的感化与意义硅片化学减薄重要有三个感化,第一是使硅片外面干净,第二能够进步抛光效力,第三能够打消硅片内应力
 
3.硅片抛光办法

大要来讲,硅片抛光办法能够分为机器抛光,化学抛光和化学机器抛光三大类。
 
(1)机器抛光
机器抛光应用抛光液中的磨液与硅片外面的机器磨擦感化来完成硅片的外面加工,在晚期硅片加工中应用较多。机器抛光的抛光液一样平常为氧化铝,氧化镁,氧化硅和碳化硅等微细粉末加水而配制成的悬浮液。
 
( 2 )化学抛光

化学抛光便是应用化学试剂与硅片外面的化学腐化反响来到达去层与修整的加工目标。化学抛光包含液相腐化,气相腐化,固相化学腐化和电解抛光等。
 
(3)化学机器抛光

化学机器抛光是将化学感化和机器感化同时联合应用的抛光办法,种类繁多。铜离子,铬离子,氧化钛,筋性氧化铝,碱性二氧氧化硅。
 
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